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PROCESADOR INTEL CORE I9 10900 LGA1200 10TH GEN BX8070110900

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GM-43337-M25
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Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.

Intel® 64 ‡
La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual.

Estados de inactividad
Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos.

Tecnología Intel® Turbo Boost ‡
La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.

Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡
La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas.

Conjunto de instrucciones
Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.

Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡
La plataforma Intel vPro® es un conjunto de hardware y tecnologías que se utilizan para crear puntos de conexión informáticos empresariales con un rendimiento superior, seguridad integrada, capacidad de administración moderna y estabilidad de la plataforma.


Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡
Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página.

Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite para ver los requisitos de configuración.

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.

Extensiones de conjunto de instrucciones
Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions).

Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
La Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 identifica los mejores núcleos en un procesador y proporciona un mayor rendimiento en aquellos núcleos al aumentar la frecuencia como sea necesario mediante el aprovechamiento de la energía y del margen térmico.

Tecnologías de monitoreo térmico
Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación.

Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) es una característica que aumenta de forma oportuna y automática la frecuencia del reloj por encima de la frecuencias de la Tecnología Intel® Turbo Boost para un núcleo y para varios núcleos, según hasta qué grado el procesador esté operando por debajo de su temperatura máxima y si hay potencia turbo disponible. La ganancia y la duración de la frecuencia dependen de la carga de trabajo, las capacidades del procesador y la solución de enfriamiento del procesador.

Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡
La tecnología de protección de la identidad Intel® es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple, resistente a las alteraciones para proteger el acceso a su cliente y datos de negocio de amenazas y fraudes. La tecnología de protección de la identidad Intel® proporciona pruebas basadas en el hardware de una PC de usuario único a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, lo que verifica que intentar ingresar no es malware. La tecnología de protección de la identidad Intel® puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas de negocios.

Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
El Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) tiene como objetivo que no se tenga que realizar ningún cambio en los componentes y controladores clave de la plataforma durante al menos 15 meses o hasta la siguiente versión generacional, lo que reduce la complejidad para que TI administre eficazmente sus puntos de conexión informáticos.


Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions
Las Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) son un conjunto de instrucciones enfocadas en escalar el rendimiento de varios subprocesos. Esta tecnología ayuda a que las operaciones en paralelo sean más eficientes, mediante el control mejorado de bloqueos en el software.
Más Información

Product NamePROCESADOR INTEL CORE I9 10900 LGA1200 10TH GEN BX8070110900
SKUGM-43337-M25
BrandINTEL
mpnBX8070110900
gtin5032037189163
Tipo de productoProcessor
Memoria máxima del adaptador de gráficos64 GB
Fecha de lanzamientoQ2'20
Frecuencia máxima de resolución y actualización (DisplayPort)4096 x 2304@60Hz
EstadoLaunched
Memoria máxima128 GB
Velocidad del bus8 GT/s
Identificación del procesador0x9BC5

Familia de procesadorIntel® Core™ i9 de 10ma Generación
Núcleos del procesador10
Socket de procesadorLGA 1200 (Socket H5)
Componente paraPC
Litografía del procesador14 nm
CajaSi
Fabricante de procesadorIntel
Processor base frequency2.8 GHz
Modelo del procesadori9-10900
Filamentos de procesador20
System bus data transfer rate8 GT/s
Modo de procesador operativo64-bit
Caché del procesador20 MB
Tipo de cache en procesadorSmart Cache
Potencia de diseño térmico (TDP)65 W
Frecuencia del procesador turbo5.2 GHz
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max)45.8 GB/s
Nombre clave del procesadorComet Lake
Procesador ARK ID199328
Generación10th Generation

Canales de memoriaDual-channel
Máxima memoria interna soportada por el procesador128 GB
Tipos de memoria soportados por el procesadorDDR4-SDRAM
Velocidades de memoria del reloj soportadas por el procesador2933 MHz
ECCNo

Adaptador gráfico en tableroSi
Adaptador de gráficos discretoNo
Modelo de gráficos en tarjetaIntel® UHD Graphics 630
Modelo de adaptador de gráficos discretosNo disponible
Memoria máxima del adaptador de gráficos64 GB
Frecuencia de base de adaptador de gráficos incluida350 MHz
Frecuencia dinámica de adaptador de gráficos incluida (max)1200 MHz
Número de pantallas soportadas por el adaptador gráfico de a bordo3
Soporte 4k de adaptador gráfico incluidoSi
Adaptador de gráficos integrado versión DirectX12.0
Adaptador de gráficos integrado versión OpenGL4.5
Resolución máxima del adaptador de gráficos (HDMI)4096 x 2160 Pixeles
Adaptador de gráficos a bordo frecuencia de actualización a máxima resolución (HDMI)30 Hz
Adaptador de tarjeta gráfica incluida0x9BC5

Ejecutar comando de deshabilitaciónSi
Estados de inactividadSi
Tecnologías de Monitoreo TérmicoSi
Número máximo de carriles exprés PCI16
Versión de entradas de PCI Express3.0
Configuraciones PCI Express1x16,2x8,1x8+2x4
Set de instrucciones soportadasSSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Escalabilidad1S
Configuración de CPU (máximo)1
Opciones integradas disponiblesNo
Especificaciones de la solución térmicaPCG 2015C
Revisión PCI Express CEM3.0
Código de Sistema de Armonización (SA)8542310001

Intel Hyper-ThreadingSi
Tecnología de protección de identidad de IntelSi
Tecnología Intel® Turbo Boost2.0
Tecnología Intel® Quick Sync VideoSi
Tecnología Intel® InTru™ 3DSi
Tecnología Clear Video HD de IntelSi
Intel AES Nuevas instruccionesSi
Tecnología SpeedStep mejorada de IntelSi
Tecnología Trusted Execution de IntelSi
Incremento de velocidad Intel® ThermalSi
VT-x de Intel con Extended Page Tables (EPT)Si
Intel Secure KeySi
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel (SIPP)Si
OS GuardSi
Tecnología Intel Clear VideoSi
Extensiones Intel Software Guard (Intel SGX)Si
Intel® 64Si
Tecnología Intel de Virtualización (VT-x)Si
Tecnología de virtualización de Intel para E / S dirigida (VT-d)Si
Tecnología 3.0 Intel Turbo Boost MaxSi
Compatible con la tecnología Intel OptaneSi
Intel® Boot GuardSi
Compatibilidad con la plataforma Intel® vPro™Si

Intersección T100 °C

Tamaño del empaque del procesador37.5 x 37.5 mm
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