Game Factor TP300, Pasta térmica, 13.4 W/m·K, Gris, 2.5 g/cm³, -250 - 350 °C, 2 g
Descripción del Producto TP300:
ALTO DESEMPEÑO TÉRMICO La pasta térmica TP300 de Game Factor es ideal para equipos de alto rendimiento por su gran capacidad de transferencia térmica de 13.4.W/M-K.
BASE SILICONA Su fórmula con base de silicona permite una larga duración y un rango de operación a temperaturas de -250 a 350 °C
KIT COMPLETO El kit TP300 no es solo una pasta térmica, este kit incluye jeringa con pasta térmica, un pad térmico, un pad de cobre, un aplicador y una toallita limpiadora de pasta. Todo lo que puedes necesitar para solucionar tu problema de temperatura.
Características de TP300:
Pasta térmica 13.4 W/m·K
2.5 g/cm³
Gris
1 pieza(s)
Beneficios TP300:
Product story 2.0
CPU
La TP300 es ideal para mejorar la transferencia de calor del procesador al disipador.
GPU
Mantén tu tarjeta gráfica en óptimas condiciones cuidando su temperatura.
ALTO DESEMPEÑO TÉRMICO
La pasta térmica TP300 de Game Factor es ideal para equipos de alto rendimiento por su gran capacidad de transferencia térmica de 13.4.W/M-K.
BASE SILICONA
Su fórmula con base de silicona permite una larga duración y un rango de operación a temperaturas de -250 a 350 °C
KIT COMPLETO
El kit TP300 no es solo una pasta térmica, este kit incluye jeringa con pasta térmica, un pad térmico, un pad de cobre, un aplicador y una toallita limpiadora de pasta. Todo lo que puedes necesitar para solucionar tu problema de temperatura.
Especificaciones Técnicas TP300:
Características
Tipo*
Pasta térmica
Conductividad térmica
13.4 W/m·K
Color del producto
Gris
Densidad relativa
2.5 g/cm³
Intervalo de temperatura operativa (T-T)
-250 - 350 °C
Peso y dimensiones
Peso
2 g
Empaquetado de datos
Cantidad por paquete*
1 pieza(s)
Preguntas & Dudas (0)
Opiniones
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